資策會產業情報研究所（MIC）表示，受到庫存去化、記憶體產能過剩影響，估2023年全球半導體市場規模6086億美元，年成長0.5%，在晶圓代工龍頭支持下，預期台灣半導體產業明年仍能維持正成長。

資策會產業情報研究所（MIC）在10月4日到16日舉行「35th MIC FORUM Fall賦能」線上研討會。

資策會MIC表示，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，2022年全球半導體成長不如預期，估2022年全球半導體市場規模6056億美元、年成長8.9%。台灣半導體產業今年表現仍優於全球，預估全年產值達新台幣4.3兆元，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。

展望2023年，資策會MIC產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者庫存水位都過高，預測全球市場規模6086億美元，成長率0.5%。

楊可歆指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，無廠半導體（Fabless）與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，都不利2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭支持之下，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。

資策會MIC針對半導體產業營運，提出4個關鍵議題。第一，全球晶圓廠設備支出連3年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩；第二，2022年下半年動態隨機存取記憶體（DRAM）供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。

第三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長；第四，晶片緊缺大幅緩解，供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此，車用微處理器（MCU）與工控功率半導體產能缺口仍在。

楊可歆表示，地緣政治影響將持續影響2023年半導體產業，從晶片法案到晶片四方聯盟（CHIP 4），顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。必須留意中國被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3到5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。