工研院表示，台灣半導體業明年正式進入3奈米量產新世代，預估2023年整體產值可攀升到新台幣5兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%。

工研院29日線上舉辦「2023年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。

工研院觀察，台灣半導體產業今年雖然面臨國際政經、總體經濟等因素影響，但是受惠於人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升台灣IC產業今年年產值突破4.7兆元，年成長達15.6%，優於全球半導體業平均水準。

工研院觀察，全球半導體產業明年成長沒那麼好，主要來自記憶體市場衰退幅度較大，加上消費性電子像是筆記型電腦、手機等今年第2季後開始有庫存調整所致。

不過，工研院認為，台灣半導體產業明年正式進入3奈米量產新世代，持續扮演關鍵角色，預估台灣半導體產業2023年總產值可持續攀升到5兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%的成長率。

外界關注台灣半導體產業明年可能面臨挑戰，工研院建議，明年產業策略為「善用既有優勢，順應全球應用及政經趨勢，布局未來韌性產業生態鏈發展」。

工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引HPC為大廠布局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。

工研院表示，台灣半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，並以台灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。

工研院指出，淨零碳排帶動半導體節能議題，進而導引台灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾。未來處理器將先進製程前進到5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

此外，電動車成為綠能運輸要角，化合物半導體的重要性日增。工研院表示，未來產業將是打群架時代，台廠可結合台灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。