全球半導體巨擘英特爾公司(Intel)馬來西亞董事經理羅賓馬丁頃接受馬國媒體「南洋商報」專訪時表示,該公司於本(2021)年3月23日宣布將投資200億美元(約847億馬幣),打造「IDM(垂直整合製造)2.0戰略計畫」,預計馬來西亞科技業代工生產商將從中受惠。
過去49年來,英特爾公司已在馬國投資約60億美元(約254億馬幣),未來亦會擴大投資,強化在馬國的業務。馬國已是英特爾公司主要海外據點之一。多年以來,馬國英特爾公司均專注於提供物聯網產品解決方案予客戶。該公司刻正與馬國物聯網系統廠商密切合作,推動各產業人工智慧科技。馬國英特爾公司每年平均占據電子與電機產品總出口額約10%,並支撐著龐大的供應鏈系統。
羅賓馬丁董事經理認為,隨著科技在人類生活占據重要位置,世界各地對於半導體的需求亦會同步走強。從長遠來看,IDM2.0戰略將惠及每一個科技領域的參與者,包括英特爾公司的代工生產夥伴。英特爾公司持續強化與馬國供應鏈夥伴合作,提升代工生產商產品的技術層次與產品品質。目前馬國半導體產業的主要挑戰為人才庫。因此,馬國英特爾公司積極主動與馬國政府及教育機構合作,培訓更多優秀人才。
英特爾公司在馬國的投資計畫將持續進行,當中包括先前承諾的投資100億馬幣(約23.6億美元),在馬國設立一座先進測試技術廠,以及擴大位於檳城州及吉打州居林高科技園區(Kulim Hi-Technology Park)的製造廠產能。
根據IDM2.0計畫,英特爾公司將出資200億美元,在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠,應付全球不斷擴大的半導體需求,並鞏固其在半導體產業的領導地位。IDM(垂直整合製造)2.0戰略計畫,此為英特爾公司IDM模式的重大革新,內容涵蓋三大面向:(一)利用自家工廠網絡完成多數產品生產、(二)擴大採用第三方代工產能,以及(三)打造世界一流的晶圓代工服務。