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僑務電子報

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台美半導體結盟 搶攻AI晶片商機

2021-09-15
中央社提供
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經濟部技術處科技專家林顯易(螢幕右上方)、工研院副院長張培仁(螢幕左上方)見證下,由工研院電光系統所所長吳志毅(前排坐者)與美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer(螢幕左下方)簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」。(圖片來源:工研院)
經濟部技術處科技專家林顯易(螢幕右上方)、工研院副院長張培仁(螢幕左上方)見證下,由工研院電光系統所所長吳志毅(前排坐者)與美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer(螢幕左下方)簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」。(圖片來源:工研院)

工研院14日與台灣人工智慧晶片聯盟及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心簽署合作備忘錄,將深化台美半導體供應鏈合作,搶攻人工智慧(AI)晶片商機。

工研院表示,這次與台灣人工智慧晶片聯盟及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作,是希望從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢,並結合台灣半導體先進製造,投入高效能運算AI晶片開發,打造出下世代人工智慧創新技術與新服務。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出,傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色,工研院在封裝領域技術深耕多年,於AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術,並進行專利布局,未來將可運用於8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。

吳志毅說,透過美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心平台,可以對國際宣傳台灣AI on Chip晶片間傳輸技術,讓台灣晶片間高速傳輸共通介面推廣至國際。

美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心擁有最新的技術資訊,吳志毅表示,透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系,同時整合台灣人工智慧晶片聯盟及國內半導體上下游能量。

吳志毅說,初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

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