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僑務電子報

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鴻揚半導體砸37億進駐竹科 助攻產業鏈更完整

2021-09-29
中央社提供
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 (示意圖/圖取自 Pixabay圖庫)
(示意圖/圖取自 Pixabay圖庫)

科技部27日科學園區審議會議通過2家投資案,總金額達新台幣38.62億元。其中,鴻海子公司鴻揚半導體投入37.6億元進駐竹科新竹園區,有望加速推動台灣第三代半導體產業鏈成形。

科技部表示,鴻揚半導體是鴻海精密100%出資成立的子公司,是鴻海集團未來整合電動車與半導體發展的重要布局。鴻揚半導體主要產品為碳化矽功率元件(SiC)、微機電感測器(MEMS)及矽相關產品(超高壓及電源管理IC等)。

科技部指出,由於SiC功率分離元件的高功率耐受性等優點,是電動車、太陽能等應用不可或缺的關鍵元件,微機電感測器也可應用在智慧監控及智慧醫療領域上。

科技部表示,鴻揚半導體進駐竹科後,將強化關鍵技術開發,透過結合竹科既有半導體產業群聚優勢,除持續布局半導體、電動車、數位健康等事業領域外,也加速推動我國第三代半導體產業鏈成形。 另一案為新加坡商惠普全球科技股份有限公司新竹分公司,預計投資1.02億元進駐竹科新竹園區。主要開發電競耳機、鍵盤、滑鼠及相關周邊產品,並以HyperX和HP品牌進行銷售,同時搭配客製化軟體,滿足電競玩家需求。

科技部表示,近年隨電競產業蓬勃發展,帶動周邊商品需求成長,加上疫情助攻遠距通商機。本案公司進入園區後,有助帶動ICT產業發展,也可以協助推廣電競產業。

科技部指出,27日通過2個投資案,此外還有1家總公司入區案、1件特色醫療院所案、5件廢止投資計畫案、4件新增產品及營業項目案及12件增資案,合計增資76.6億元。

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