跳到主要內容區塊

僑務電子報

:::

科技部產學合作發展前瞻技術 照亮後疫情時代科技新未來

2021-10-17
科技部提供
分享
分享至Facebook 分享至Line 分享至twitter
 (示意圖/圖取自 科技部臉書)
(示意圖/圖取自 科技部臉書)

政府數位政策引領 臺灣世界數位競爭力躍升第8名

隨全球數位經濟脈動,臺灣也加緊腳步發展未來科技創新技術,行政院自2016年起啟動「數位國家.創新經濟發展方案(2017-2025年)」,在各界努力下,瑞士洛桑管理學院(IMD)最新發布2021年世界數位競爭力調查評比,臺灣在全球64個主要國家及經濟體中排名第8名,較2020年上升3名,又以「科技」面向,我國排名第二,顯見產業科技能量豐沛,政府在推動數位創新技術上逐步展現成效。

「2021年台灣創新技術博覽會」以三大主題館展示我國各部會研發創新成果,其中由科技部聯手中央研究院、教育部、衛福部打造未來科技館(FUTEX 2021),在產學合作專區展示我國產官學共同注入關鍵前瞻技術研發的創新成果,內容橫跨精準健康生態系、電子光電、AI與AIoT應用、數位轉型等領域主題,展望後疫情時代的科技新未來。

 

科技部前瞻技術產學合作計畫 尖端技術成果照亮國際

10月15日將舉行之「多元產學合作技術發表」前瞻技術產學合作計畫共有5個產學合作團隊受邀參展,以展攤和技術發表方式,分享產學合作未來尖端技術成果亮點,增進產業與學術專家交流,拉近前瞻技術與民眾間的距離。參展項目舉凡台大團隊攜手台積電與麻省理工學院(MIT)共同研究「半金屬和單層二維半導體之間的超低接觸電阻」,發現二維材料結合半金屬鉍(Bi)能達極低的電阻,有助實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰,加速下世代晶片投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用中。

台科大與台達電團隊「第三代半導體於高功率密度先進電源應用技術」,則隨寬能隙材料如碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料問世,其較佳之電氣特性可取代傳統矽(Si)材料開關,提高轉換器切換頻率並應用於未來新型高功率電源轉換器。

正修科大與合作企業元亨文保團隊投入研發文物保存修復科學技術,發展「應用環境狀態偵測裝置及系統於藝術典藏環境」能針對環境因子及汙染PM2.5進行即時偵測與調控,不但穩定博物館、美術館等文物展示空間管理,更有效降低人力巡查的時間成本。

陽明交大與廣達電腦團隊「基於AIoTtalk平台之智慧農業感測器(CalibrationTalk)與QOCA aqc 智慧隔離照護解決方案」,智慧農業感測器採機器學習技術,提高感測器準確率。此外,在全球疫情風暴下非接觸式照護需求大增,智慧醫療照護平台QOCA aqc以雲端運算技術,能遠距監測與蒐集病患心電圖數據,大幅降低醫護對病患生理量測時耗力費時又易遭受感染的風險。

清大與長春集團投入綠色化工「開發生物分解材料快篩暨快速分解技術」開發具生物可分解性質之PBS、PBAT塑膠,解決現市面上可降解塑膠仍會產生細小塑膠碎片的問題,協助我國在綠色產品應用上更邁進一大步。

 

轉譯技術成果與人培雙贏 科技部產學合作引領產業邁入下世代

科技部積極布局前瞻技術發展,除聚焦六大核心戰略產業領域,吸引領域產業廠商與學界投入關鍵技術開發外,也導引科研成果轉化至產業應用,積極促成產學研共同培育人才,達成鏈結跨域創新價值。未來科技部將持續透過前瞻技術產學合作計畫,帶動良好產學合作生態體制,引領台灣在產業數位轉型與科技創新上再創新局。

相關新聞

top