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僑務電子報

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全球半導體人才戰 吳政忠:台灣與國際平等合作

2023-06-04
中央社提供
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國科會主委吳政忠(中)3日於矽谷向媒體說明「台灣科學及科技中心」定位,回應半導體人才短缺問題,他表示要讓國際對半導體有興趣的人才到台灣交流,彼此「平等合作」。
國科會主委吳政忠(中)3日於矽谷向媒體說明「台灣科學及科技中心」定位,回應半導體人才短缺問題,他表示要讓國際對半導體有興趣的人才到台灣交流,彼此「平等合作」。

「台灣科學及科技中心」2日在史丹佛大學舉行研討會,半導體人才短缺成為話題,柏克萊工學院長直言這是根本的供應鏈議題。國科會主委吳政忠表示,台灣與國際交流人才「平等合作」。

台灣於史丹佛大學設立海外首座「台灣科學及科技中心」,做為整合跨部會資源、對外交流合作的共同平台,2日舉辦開幕研討會。

加大柏克萊分校工學院院長劉金智潔(Tsu-Jae King Liu)在半導體論壇上發表演說,指出晶片攸關台美經濟和安全,台美工程系學生人數卻日趨下滑,對半導體未來發展構成挑戰。此議題引發與會人士共鳴。

劉金智潔引用數據指出,美國工程科系高等教育人數,自2016-2017學年度到2019-2020學年度,下滑8.5%。

她觀察,美國從事半導體研究的學生不足,原因是相關科系本身知識技術含金量特別高之外,年輕人和父母們似乎不夠瞭解它能產生的影響和價值,期盼台美共同合作,激發年輕人的學習研究意願。

她並指出,台美在「人才合作」上的重要性,不僅是為了支撐科技發展的成長,而是在「解決根本的供應鏈問題」。

吳政忠率團參加研討會,他今天在矽谷向媒體說明「台灣科學及科技中心」的定位和功能,回應全球半導體工程師短缺、各國競相爭取台灣優秀人才的問題時說,台灣半導體產業的成功與「文化」息息相關,國際對半導體有興趣的人才可到台灣交流,彼此「平等合作」。

吳政忠補充,就戰略角度而言,台灣應以IC設計作為與全球相互連結的切入點,善用台灣先進製造的優勢,讓國際IC設計人才到台灣發揮創意,如此一來,「台灣便可參與第一波的發想」。

吳政忠強調,半導體晶片是未來所有產業創新的源頭,台灣若能掌握製程源頭佈局,加上原有的製造和封裝技術,將有機會成為國際IC設計重鎮。未來,全球半導體產業相互連動,有給也有拿,才能共創雙贏。

他也強調,從2日的研討會更可發現,台灣科研實力已受到國際高度矚目,此刻是擘劃產業未來20年大局的契機,「台灣科學及科技中心」可作為合作平台,擴大到美國主流社群,替台灣與國際匯聚更多人才。

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