AI熱潮席捲全球，伴隨AI發展所需晶片，已成為驅動全球科技產業發展的核心，也是半導體帶動產業創新的最佳契機。由國科會主辦，經濟部協辦的「2024臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」，27日在新竹國賓大飯店舉行。

國科會工程處李志鵬處長致詞表示，面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，國科會已於2019年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈，擬定「A世代半導體計畫」、「化合物半導體計畫」，期望在2030年矽製程要超越全球，推動製程、人才、技術等方向突圍，對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。目前國科會也積極推動跨部會合作「晶片驅動臺灣產業創新方案」，規劃2035半導體科技與產業布局，提出我國未來10年國家半導體戰略。

27日在成果發表會上各學研團隊也展現在前瞻技術、學術及產業應用上的亮點成果，聚集產業及學界的能量，並使產學交流促進成果擴散。國科會推動學術界的半導體專案計畫，布局下世代半導體前瞻技術研發與高階研發人才培育，重要亮點成果分別有Å世代半導體專案計畫、化合物半導體專案計畫及關鍵新興晶片專案計畫。
(一)布局次奈米尺度的Å世代半導體
Å世代半導體專案計畫自2021年5月啟動至今，針對檢測技術、關鍵材料、次奈米半導體元件技術以及量子計算展開前沿研究，並提出創新解決方案。該專案共有17個研究團隊參與，也包括台灣半導體中心。
 (二)更高頻、耐高壓的化合物半導體元件，實現電動車與通訊應用發展
化合物半導體專案計畫聚焦於更高頻、更耐高壓化合物半導體元件的關鍵技術研發，以加速推進B5G/6G高頻通訊、電動載具、再生能源等新興應用市場的發展。自2022年5月推動迄今，共補助6個學研團隊，並鏈結產業與國際量能，共同挑戰化合物半導體磊晶、製程及元件等關鍵技術極限。
 (三)關鍵新興晶片布局AI 晶片運算與通訊晶片設計
關鍵新興晶片專案計畫聚焦於2025至2030年下世代所需之晶片設計關鍵技術先期佈局，帶動下世代運算、通訊晶片技術及相關前瞻晶片系統 EDA 設計，並培植高階晶片設計研發人才。計畫自2022年5月啟動以來，已補助11個學研圑隊。

經濟部透過法人研發與補助業者雙管齊下方式，布局半通用AI晶片設計、高效能記憶體、晶片異質整合、開發針對推薦系統運算加速晶片，以及研發全球最高效散熱技術，搭配由工研院建置業界首見異質整合先進封裝試量產線，幫助新創業者的創新發想加速產業落地。產發署協助國內設備業者降低開發風險，通過終端廠品質驗證，提升我國設備產業技術自主能力。

半導體也是未來6G、AI、淨零排碳、量子電腦、精準健康、電動車、低軌衛星等新興科技的核心，以我國的半導體實力為利基，可以開創發展新興應用機會，期許在跨部會合作平台下，2035年半導體產業不論是製程、設備、材料、晶片設計都得以延續我國在半導體產業的領先優勢，為下世代半導體技術奠定基礎。