工研院9日宣布，與高真空吸氣劑廠SAES策略合作，共同推動高真空封裝吸氣技術在地化，解決紅外線與慣性感測器等高階感測元件的製程瓶頸，並提升感測器靈敏度與壽命，強化感測業國際競爭力。
工研院發布新聞稿，工研院長張培仁表示，高真空封裝和高真空吸氣劑（Getter）材料決定感測器的可靠度和壽命，為了解決台灣過去高度仰賴海外代工的產業痛點，工研院攜手SAES成功開發出整合「上蓋結構、光學抗反射鍍膜、晶圓接合」的一站式製程。
張培仁說，這將使得台灣半導體感測業具備從晶片設計到高真空封裝的完整自主能力，進而縮短研發至量產的時程，降低整體成本，提升國際競爭力。
工研院表示，高真空封裝吸氣技術是利用吸氣劑維持腔體超高真空，提升微型元件的穩定性與壽命。這技術是決定紅外線與慣性元件效能的核心，台灣過去缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。
工研院指出，未來將持續推動相關技術落地，協助台灣從「感測晶片製造」升級為「高階感測模組供應」基地，為智慧感測產業注入成長動能。
