國際半導體產業協會（SEMI）18日公布台灣會員調查結果，預期2026年全球半導體業營收可望突破1兆美元大關，較預期提前4年達成1兆美元的目標，製造商主要面臨國外投資不確定性、搶人大戰愈發激烈及需要更多元綠電來源等3大挑戰。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體業營收達7750億美元，受惠半導體價量齊揚效益，2026年半導體業營收可望突破1兆美元大關，較原先預期提早4年達成1兆美元目標。
曹世綸說，為系統性掌握台灣半導體供應鏈面對的共同挑戰與產業變化，SEMI於2026年1月27日至2月23日首度針對台灣會員管理階層進行調查。
曹世綸表示，根據調查結果，製造商面臨國外投資不確定性、搶人大戰愈發激烈及需要更多元的綠電來源等3大挑戰。
在國外投資不確定性方面，曹世綸指出，過半的製造商認為政策方向或時程不夠明確，已影響其對投資與全球布局的判斷，製造商將強化與國外企業合作視為主要的因應策略。晶圓代工廠及封測廠期望政府能優先回應投資審查與跨國合作政策。
在人才方面，曹世綸說，高達77.7%的業者面臨國內招募困難，廠商認為跨領域人才不足恐成為未來3年最大產業瓶頸，其中，封測業為人才短缺重災區。
曹世綸表示，有過半的業者認為需要新的人才補充機制，主要透過產學合作培育人才，並計劃增加外國專業人才比例。業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段。
在綠電方面，曹世綸指出，高達63.6%的製造商認為需要更多的綠電來源。
曹世綸說，製造商在面對供應鏈挑戰，主要採取4大應對策略，包括多家供應，彈性庫存、生產來源與生產據點的透明化、在地技術支援。
