台灣工研院4日在SEMICON展會，與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心，以及台灣電子製造設備工業同業公會及台灣區電機電子工業同業公會，簽署合作備忘錄。台立擴大合作，布局半導體先進封裝異質整合雷射技術，預計5年內可為國內業者創造逾新台幣5億元產業效益。
