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台灣電路板產業國際展覽會開幕 副總統:政府持續當產業最堅實後盾 打造具創新力與韌性的產業生態系

2026-10-20
總統府提供
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蕭美琴副總統20日上午出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮
蕭美琴副總統20日上午出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮
副總統致詞
副總統致詞
副總統與現場貴賓一同參觀展場
副總統與現場貴賓一同參觀展場
副總統出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」
副總統出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」

蕭美琴副總統20日上午出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮時表示,臺灣PCB產業具備兆元產值實力,在全球供應鏈中具有重要地位。面對AI帶動的全球科技變革,期盼透過技術互補及跨領域整合,發揮臺灣高科技產業的整體實力,打造具創新力與韌性的產業生態系。政府將持續強化能源、水資源及人才等基礎,協助產業鏈升級,成為產業最堅實的後盾。

副總統致詞時表示,今年「台灣電路板產業國際展覽會」已迎來第27屆盛會,非常榮幸首次受邀前來參與,有機會認識PCB產業,並與全球各界頂尖企業共同交流。他深刻感受臺灣企業蓬勃的生命力及無窮的潛能。

副總統說,臺灣不僅擁有全球最完整的PCB供應鏈,PCB產業更是具備兆元產值實力的指標性產業。過去數十年來,因為產業界的打拚、堅持及不斷創新,讓臺灣在國際供應鏈中建立起不可取代的戰略樞紐地位,為全球科技發展做出卓越貢獻,他要代表政府向產業界及科技界先進表達最深的感謝與敬意。

副總統提到,隨著AI帶動全球科技變革,從半導體、先進封裝、資料中心到高效能運算,每項科技的突破都需要PCB產業提供可靠的技術支撐。臺灣在半導體及PCB兩大產業均具備國際競爭優勢,兩大產業的緊密合作,不僅是臺灣掌握AI發展契機的關鍵,更是推動五大信賴產業發展的重要基礎,期盼透過技術互補及跨領域整合,充分發揮臺灣高科技產業的整體實力,攜手掌握這波AI發展新契機,持續擴大臺灣在全球高階製造版圖的領先優勢。

副總統提到,這次展覽主題是「Energy-Efficient AI」,點出產業未來的趨勢,也高度契合執政團隊當前推動的「智慧國家2.0」與「AI新十大建設」目標。追求強大算力的背後,能源是世界各國都在面對的挑戰,這是產業界的壓力,也是全球必須克服的瓶頸。

副總統強調,政府正積極應對這些挑戰,透過擴大興建發電設施、全面強化電網韌性,並大力與民間共同推動節能、儲能措施及高效能科技的導入,提供穩定的能源、充足的水資源,培育更多跨領域專業人才,建構穩定、透明、可預測的產業環境。而此次大會所推動的「Energy-Efficient AI」,正是因應相關挑戰的解方與配套之一。

副總統表示,政府不只要引導資金投入最尖端的技術研發,目前也正推動《中小微企業轉型升級發展條例》修法,期盼透過具體的政策支持,協助中小微企業導入AI應用,帶動PCB產業鏈整體升級,讓產業不只走得快,更要大家一起走得穩、走得遠。副總統也再次感謝台灣電路板協會及產業界先進,多年來持續整合產業資源、培育人才,成為政府最有力的夥伴;並表示,站在產業從供應鏈邁向生態系的關鍵時刻,政府將持續做產業界最佳的夥伴與後盾,與民間企業攜手合作,共同解決各項挑戰,打造更強大、整合且更具韌性的產業,臺灣也將持續成為國際產業夥伴最可靠、最值得信賴的合作夥伴。也祝福此次展會及各項活動圓滿成功、所有企業業績長紅。

隨後,副總統與現場貴賓一同進行開幕儀式,並參觀展場。

包括經濟部次長江文若、台灣電路板協會理事長張元銘等亦出席是項活動。

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