美國和日本26日表示，將在先進晶片和其他科技的研發上深化合作，這是這兩個盟友在半導體領域強化連結的最新徵兆。

這項舉動正值華盛頓和東京將減少對中國的曝險，並合作擴大晶片製造，以及確保對經濟成長來說不可或缺的先進零組件。

美國、日本和其他七大工業國集團(G7)其他成員上週同意對中國「去風險」，但不與中國脫鉤，這突顯了先進民主國家深刻關切中國與日俱增的技術力量，與其對科技供應鏈的控制。

在一份聯合聲明中，兩國同意在規劃未來的科技合作時，增加雙方研發中心之間的合作。

在發表這項聲明前，日本經濟產業大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)在底特律與美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)會面。

兩國同意合作「確認並解決破壞半導體供應鏈彈性的產業地理集中」。他們也致力於透過與新興和開發中國家的合作，來強化供應鏈。

日本已成立一家新的晶片製造商Rapidus，與IBM合作開發先進邏輯半導體，日本並且將提供補貼給美國記憶體製造商美光科技(Micron Technology Inc)，讓美光可以在當地擴大生產。

日本與荷蘭也同意跟進美國的出口管制，這將限制向中國的出售部分晶片製造工具。

雷蒙多25日在華盛頓與中國商務部長王文濤會面，雙方針對貿易、投資和出口政策交換了意見。