市調機構ICInsights近日發表「2021-2025年全球晶圓產能報告」，指出中國近來雖然積極扶植半導體產業，但在全球晶圓產能上，台灣仍勇奪首位，以21.4%位居第一；其次是韓國的20.4%，預計到2025年台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

報告表示，截至2020年12月，台灣在全球晶圓產能達21.4%，領先全球，韓國則緊追其後，以20.4%位居第二。台灣是8吋晶圓的產能主導市場，韓國則是在12吋晶圓產能排名第一，台灣緊追其後；而三星和SK海力士仍積極擴大其在韓國的工廠，因應DRAM和NAND記憶體需求。

而以全球前五大晶圓產能市場來看，台灣位居第一，韓國居次，接著是日本以15.8%排名第三；而中國則是在政府積極扶植半導體事業下進入第四，產能為15.3%，超越北美，至於北美僅有12.6%位居第五。

中國為未來五年產能唯一提升市場

報告說明，台灣在2011年超越日本後，在2015年更超車韓國一舉成為全球最大晶圓產能市場，預估到了2025年，台灣仍將是晶圓產能最大的地區。至於中國，則是急起直追。截至2020年底，中國已占全球產能的15.3%，幾乎與日本持平，預計2021年中國裝機容量將會超過日本；中國在2010年產能首次超過歐洲，到了2019年產能則超過北美。

報告指出，中國將是未來5年產能繼續提升的唯一市場，同時也是唯一一個在2020年至2025年，產能可增加3.7%的市場。雖然中國主導的大型新記憶體DRAM和NAND晶圓廠的推出比預期的減弱，但在未來幾年，海外記憶體廠和中國本土IC設計廠將有大量晶圓產能需求支撐，而北美、歐洲產能將持續下滑。