馬來西亞半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔頃在主題為「馬來西亞在全球半導體領域的地位」的座談會上表示，人才短缺是馬國半導體產業的最大挑戰，每年畢業的工程系畢業生至少20%會流失到新加坡、歐美、中國大陸及臺灣等經濟體；其餘80%的畢業生，有一半卻不想加入半導體產業。因此渠建議，馬國政府不僅要吸引更多理工科學生，亦應允許在馬國求學的相關領域外籍學生留下來工作。

自1970年代開始發展以來，馬國電子電機產業日益蓬勃，現在已占全球半導體供應的10%。截至本年8月止，外人直接投資額達19億馬幣，創下6年新高。但全球半導體需求急速增加，全球業者競相加大產能之際，馬國半導體產業卻面對人才荒。

另一方面，馬國前研科技集團（FRONTKN）主席兼執行長黃偉彬稱，馬國人才流失，不只是薪資問題，亦包括工作欠挑戰性，導致馬國一直流失人才到美國等工作內容更具吸引力的國家。

馬國英飛淩科技公司副總裁及董事經理吳國中表示，該公司為增加人力，將新畢業生的聘雇率比例提升至25%。目前前述成效不錯，該公司持續將新進員工送到歐洲母公司接受訓練。

為解決半導體供應短缺的問題，美國、歐洲、中國大陸、日本及韓國紛紛推出各自的半導體產業發展計畫，業者認為這將激勵馬國半導體產業，因此該產業前景亮麗。

由於馬國處於策略性地理位置、良好的基礎設施，加上政府親商政策，皆有利馬國吸引更多半導體公司進駐，且在地緣政治緊張局勢下，部分國際半導體企業亦選擇到馬國投資設廠。

去(2021)年，馬國電子電機產品出口額達4,560億馬幣(約1,092.53億美元)，占總出口額37%。本(2022)年上半年的出口額較上年成長32%。同時，該產業聘請的員工達1萬9,000人，占國內生產毛額6.85%。上年的外人直接投資額（FDI）高達1,480億馬幣(約354.92億美元)，占總投資額的48%，估計可創造3萬個就業機會。

目前馬國主要的半導體業者為外包半導體封裝與測試（OSAT），未來應該加大投資在晶片設計中心，參與更多晶片設計活動和生產更多屬於自己的智慧財產權產品。至於汽車領域的半導體，電動汽車和自駕車發展蓬勃，但並不是汽車晶片需求激漲的主因。現在影響更大的是汽車除了引擎的部份，更多配件都需要用到晶片，所以導致晶片短缺。加上手機、遊戲機和家電以及充電器等，半導體需求仍非常強勁。