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僑務電子報

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馬來西亞半導體產業協會盼馬國政府吸納外國人才,以解決每年平均流失20%工程系畢業生問題

2022-09-25
駐馬來西亞台北經濟文化辦事處提供
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 (示意圖/圖取自 Unsplash 圖庫)
(示意圖/圖取自 Unsplash 圖庫)

馬來西亞半導體產業協會(MSIA)主席王壽苔頃在主題為「馬來西亞在全球半導體領域的地位」的座談會上表示,人才短缺是馬國半導體產業的最大挑戰,每年畢業的工程系畢業生至少20%會流失到新加坡、歐美、中國大陸及臺灣等經濟體;其餘80%的畢業生,有一半卻不想加入半導體產業。因此渠建議,馬國政府不僅要吸引更多理工科學生,亦應允許在馬國求學的相關領域外籍學生留下來工作。

自1970年代開始發展以來,馬國電子電機產業日益蓬勃,現在已占全球半導體供應的10%。截至本年8月止,外人直接投資額達19億馬幣,創下6年新高。但全球半導體需求急速增加,全球業者競相加大產能之際,馬國半導體產業卻面對人才荒。

另一方面,馬國前研科技集團(FRONTKN)主席兼執行長黃偉彬稱,馬國人才流失,不只是薪資問題,亦包括工作欠挑戰性,導致馬國一直流失人才到美國等工作內容更具吸引力的國家。

馬國英飛淩科技公司副總裁及董事經理吳國中表示,該公司為增加人力,將新畢業生的聘雇率比例提升至25%。目前前述成效不錯,該公司持續將新進員工送到歐洲母公司接受訓練。

為解決半導體供應短缺的問題,美國、歐洲、中國大陸、日本及韓國紛紛推出各自的半導體產業發展計畫,業者認為這將激勵馬國半導體產業,因此該產業前景亮麗。

由於馬國處於策略性地理位置、良好的基礎設施,加上政府親商政策,皆有利馬國吸引更多半導體公司進駐,且在地緣政治緊張局勢下,部分國際半導體企業亦選擇到馬國投資設廠。

去(2021)年,馬國電子電機產品出口額達4,560億馬幣(約1,092.53億美元),占總出口額37%。本(2022)年上半年的出口額較上年成長32%。同時,該產業聘請的員工達1萬9,000人,占國內生產毛額6.85%。上年的外人直接投資額(FDI)高達1,480億馬幣(約354.92億美元),占總投資額的48%,估計可創造3萬個就業機會。

目前馬國主要的半導體業者為外包半導體封裝與測試(OSAT),未來應該加大投資在晶片設計中心,參與更多晶片設計活動和生產更多屬於自己的智慧財產權產品。至於汽車領域的半導體,電動汽車和自駕車發展蓬勃,但並不是汽車晶片需求激漲的主因。現在影響更大的是汽車除了引擎的部份,更多配件都需要用到晶片,所以導致晶片短缺。加上手機、遊戲機和家電以及充電器等,半導體需求仍非常強勁。

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