馬來西亞半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔表示，去(2023)年馬國半導體產業呈現其韌性，出口額達5,750億馬幣(約1,252.7億美元)，雖較前(2022)年之5,950億馬幣(約1,346億美元)下跌3.36%，卻較全球銷售額(下降8.2%)為優，主要歸功於全球知名半導體企業進駐馬國。其中有約20%出口產品銷往美國，使馬國成為美國半導體最大供應商。

據報道，馬國半導體全球出口排名第六，占全球市占率之 7%。馬國若要維持前述市占率，須至2030年將出口額提升至1.2 兆馬幣(約2,526億美元)，幾乎是2023年出口額之兩倍。

另一方面，越南、泰國、菲律賓與印度亦在美中晶片戰，因全球知名科技大廠轉移中受益。馬國持續獲得知名企業進駐，使得馬國得以脫穎而出；其中英特爾已宣佈投資70億美元、AT&S投資17億歐元（約18.22億美元）及英飛凌(Infineon)則投資50億歐元（約53.58億美元）。這尚不包括投資額介於 10 億~20 億馬幣(約2.1億~4.21億美元)之間的公司在內。

奧地利半導體公司 AT&S 於 2024 年 1 月在吉打州居林(Kulim)開設工廠，生產下一代微晶片之積體電路 (IC) 基板。

英特爾2023年初表示將投資逾300億馬幣(約65.36億美元)拓展檳城州及吉打州廠房。全球半導體產業正積極擴大產能，尤其美國、歐盟、韓國、日本及中國都已投入大筆資金以趁勢崛起。