（中央社訊）晶圓代工廠台積電子公司TSMC Arizona斥資1.97億美元，折合新台幣約62.27億元，在美國亞利桑那鳳凰城取得土地，將供營運與生產使用。
台積電8日公告，TSMC Arizona向亞利桑那州州政府取得3652.651平方公尺土地，土地位於亞利桑那鳳凰城，總金額1.97億美元，約新台幣62.27億元。
台積電董事長暨總裁魏哲家於2025年10月法人說明會表示，將在亞利桑那州現有廠區附近取得2塊大面積土地，支持擴張計畫，並提供更多的彈性。台積電依計畫取得土地。
台積電規劃投資1650億美元，在亞利桑那州建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發中心，計劃在亞利桑那州擴展為獨立的超大晶圓廠聚落，支持智慧手機、人工智慧（AI）及高效能運算等客戶對先進製程需求。
